三季度汽车行业融资超30起 自动驾驶、芯片和智能底盘成资本追逐的目标! -j9九游国际真人

2022-12-28 观察 222阅读 投稿by:丁原华
   据《证券日报》记者不完全统计,今年三季度,汽车行业累计披露了33起融资事件。从融资方向看,自动驾驶也成了封口,还有车载芯片和智能底盘等,也都很受资本的关注。

  多家自动驾驶企业 完成新一轮融资

  随着《自动驾驶汽车运输安全服务指南(试行)》《关于做好智能网联汽车高精度地图应用试点有关工作的通知》两大政策出台,行业利好信号接连释放,自动驾驶成为资本扎堆的赛道之一。

  记者观察到,今年三季度,多家自动驾驶相关企业完成新一轮融资。根据已公布的金额来看,融资规模从数千万元到数亿元不等。其中规模最大的一笔融资来自deepway,融资规模达4.6亿元。此外,包括仙途智能、云创智行、慧拓、行深智能、苇渡科技等在内的多家企业,均拿到新投资。

  值得一提的是,相比此前一度大火的robotaxi和乘用车自动驾驶板块,年内自动驾驶项目多集中在商用车赛道,涉及无人环卫、无人矿山、智慧物流和新能源自动驾驶重卡研发及制造等细分领域。

  新兴技术企业 频获资本青睐

  近年来,随着科技技术的提升,智能汽车的水平和整体算力也在不断提升,从自动驾驶到智能座舱,再到汽车域控制器,芯片算力成为关键胜负手和根本驱动力(3.470, 0.02, 0.58%)。在此背景下,车载智能芯片也自然能成为资本竞相追逐的新宠。

  记者注意到,在刚刚过去的三季度,车载高性能芯片和车规级mcu两大领域亦迎来投融资热潮,包括芯擎科技、黑芝麻(5.070, 0.19, 3.89%)智能、芯砺智能、芯旺微电子、寒武纪(61.110, -0.69, -1.12%)行歌和地平线等多家企业斩获新投资。

  车载智能芯片方面,芯擎科技获得近十亿元a轮融资,也是今年国内汽车芯片设计领域披露的最大单笔融资。除此之外,黑芝麻智能和地平线均是今年第二次公开宣布获得新投资。

  从目前的市场格局来看,智能领域的发展已经成为主要风口,但要想自己变得更加强大,也要仅仅抓住自主权,掌握核心技术,打造出自己的品牌,来让中国智行有更好地发展。

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